本报讯 （记者王镜茹）8月3日，广东美联新材料股份有限公司（以下简称“美联新材”）通过官方公众号宣布，2024年公司控股孙公司鞍山辉虹颜料科技有限公司（以下简称“辉虹科技”）产业化的EX电子材料已成功实现批量销售，并获得国际头部客户的高度认可，标志着中国高端电子树脂材料在全球高频高速应用领域迈出关键一步。
EX电子材料是一种以碳氢聚合物为核心的高性能树脂材料，是制造高端覆铜板（CCL）绝缘层的关键组成部分，其核心技术指标已达到国际领先水准。
该材料具备业内领先的数据传输能力，能够满足AI算力中心与高性能计算对超高速信号传输的严苛要求；同时，显著降低信号损耗，提升系统稳定性；在热稳定性与电气绝缘方面亦表现优异，可适应高温封装工艺，提升成品率并降低制造成本。
数据显示，EX电子材料在15GHz频段下的介电常数（Dk）为2.54，介电损耗（Df）为0.0006，在高频性能方面显著优于传统材料如PPO（Df为0.007）等，具备更快的数据传输能力、更低的信号损耗和更高的热稳定性。
“EX材料能解决AI算力中心和高性能计算系统中对超高速、高完整性信号传输的关键痛点，同时具备良好的电气绝缘性能和热加工稳定性，不仅提高成品率，还显著降低了制造成本。”美联新材董秘段文勇在接受《证券日报》记者采访时表示。
目前，EX电子材料已在多个关键领域实现应用突破，其产品已成功进入全球领先的M8级半导体客户体系，并有望实现百吨级年度稳定供货。同时，该材料在HBM（高带宽内存）堆叠封装中完成验证，具备支撑AI芯片封装与数据中心底层通信的能力。
在通信领域，EX材料已具备应用于5G、6G等下一代通信设备的条件，能够为高频、高速信号传输提供底层材料保障。在人工智能与算力基础设施方面，EX材料被广泛应用于AI服务器、超级计算机和数据中心高速背板，同时也适配于AI手机、智能PC、无人驾驶平台及无人机等智能终端。
公司透露，产品目前已批量供货日本龙头客户，并进入M9半导体级产品的试产认证阶段，同时也在持续拓展韩国及国内核心客户，未来市场规模有望进一步扩大。
为匹配市场快速增长的需求，辉虹科技已全面开启产能扩张规划，其百吨级新建项目已完成试生产，下一步的产能扩张已在规划中。
目前，辉虹科技在EX电子材料方向已建立坚实的护城河，形成了从单体合成到聚合制备、再到产业应用的完整闭环，公司未来将进一步加强与高校、科研机构的合作，持续推动EX电子材料的技术优化和应用创新。
“我们将始终坚持以技术为本，强化材料基础能力建设，助力中国电子产业在全球产业链中争取更高话语权。”段文勇表示。
今年一季度，美联新材实现营业收入4.48亿元，同比增长6.54%。尽管传统化工业务受周期性因素影响出现波动，但EX电子材料自2024年获得首张订单以来，业务持续放量，段文勇表示：“EX电子材料业务将对全年业绩产生积极推动。”
据业内预计，高等级碳氢树脂材料未来将具备万吨级市场规模，伴随AI、6G通信、自动驾驶与高性能计算等战略性新兴领域的持续扩张，美联新材有望在该领域建立全球竞争优势，并成为全球高端电子材料领域重要的领导者。
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